電子製品の小型軽量化・放熱設計などについて学ぶ

株式会社シーエムシー・リサーチ（以下、CMCリサーチ）は11月13日、「車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術」というテーマで、11月27日の10時30分から16時30分にかけてセミナーを開催すると発表しました。

自動車の電子化が進む中、車載機器・電子製品・関連部品の放熱設計も重要になるほか、それらの小型軽量化による燃費向上も必要になってきています。

小型軽量化した上で、放熱・耐熱の面でも信頼性の高い設計にすることは難しいとされていますが、同セミナーでは、そのバランスの重要性について具体例を交えてCMCリサーチが解説。機電一体製品への対応方法についても学べます。

「小型実装技術」や「熱設計の基礎」などを解説

同セミナーには、株式会社デンソー・電子PFハードウェア開発部の神谷 有弘氏が登壇。「小型実装技術」や「熱設計の基礎」、「カーエレクトロニクスの概要」などを含めて、大きく8つのプログラムで構成したセミナーを展開します。

「Zoom」を活用したライブ配信セミナーで、CMCリサーチの「11月のセミナー／ウェビナー」ページからの申し込み、若しくはFAX申し込み用紙からの参加申し込みができます。

（画像はプレスリリースより）

▼外部リンク

株式会社シーエムシー・リサーチ 「11月のセミナー／ウェビナー」
https://cmcre.com/archives/67697/

株式会社シーエムシー・リサーチのプレスリリース（PR TIMES）
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000927.000012580.html